證券時報網
吳曉輝
2025-02-05 15:30
證券時報網訊，東興證券研報指出，當前硬件創新周期疊加AI浪潮，電子行業迎來新的發展階段。積極關注行業層面邊際變化，重視智能硬件端創新，看好三個方向：1）AI眼鏡：AI眼鏡是具有便攜和交互性的可穿戴設備，AI端側最佳載體之一。目前AI智能眼鏡發展仍處于探索期，多家公司布局探索AI智能眼鏡方案，包括傳統手機廠商、互聯網大廠以及初創公司等，2024年下半年有相關AI智能眼鏡新品亮相發布。建議關注：恒玄科技、瑞芯微等。2）高速銅連接：高速銅纜DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的優勢，在服務器內部的短距離傳輸場景中實現高速平行互聯。英偉達作為全球AI產業的領航者，GB200NVL72基于Blackwell的架構，在性能上具有巨大的升級，采用銅纜連接方式作為數據中心柜內連接方式，將助力高速銅互聯將進入快速發展時期。建議關注：沃爾核材、神宇股份等。3）HBM：AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升使得AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出更高要求，HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。TrendForce集邦咨詢預估2025年HBM將貢獻10%的DRAM總產出，較2024年增長一倍。由于HBM平均單價高，估計對DRAM產業總產值的貢獻度有望突破30%。預計到2029年，HBM市場規模將增長至79.5億美元。建議關注：通富微電、長電科技等。
校對：蘇煥文
